浸渗

汉高浸渗密封产品和技术能够对电子元件、连接器和组件进行可靠密封。

优势：

通过密封孔隙避免泄露；

无需更改产品尺寸

热膨胀和震动过程中保持柔韧性

耐温性优良

提高原件的耐久性和长期可靠性

对可焊性或导电性无不良影响

增强介电强度

简化生产工序，减少成本

应用：带Pin连接器，插座，开关，线束，导体，传感器，线圈，磁铁，叠片定子铁芯，转子。

低压成型

汉高低压成型工艺采用热熔粘结剂，可大幅度提高敏感型电子原件的密封性和防护性。

优势：

适合于不同基材，封装性能优良

对注塑压力和溶胶温度要求较低

缩减工艺时间和步骤

非常适合敏感性电子设备

应用：高压连接器，层叠电池包，索环，微型开关，传感器，线束，消除应力。

粘结

汉高将Loctite®环氧树脂，氰基丙烯酸酯，热熔胶，丙烯酸类和聚氨酯类组合，为各种部件的瞬时装配粘结、弹性粘结和结构性粘结提供了完整的解决方案。

优势：

可选择多种工艺

质量优良，坚固耐用

结构性粘接剂可提高强度，减少焊接点数量

应用：电池粘结，电池包结构粘接，框架，散热装置，叠片定子铁芯，磁铁。