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道康宁TC-5022导热硅脂导热硅脂导热率4.0w/m.k散热膏1kg

产品介绍DOWSILTC-5022ThermallyCoductiveComoud灰色可流动性非固化导热化合物。散热介质材料，适合电子设备冷却一、道康宁TC-5022导热硅脂道康宁TC-5022新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供......

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产品介绍

DOWSIL TC-5022 Thermally Conductive Compound

灰色可流动性非固化导热化合物。散热介质材料，适合电子设备冷却

一、道康宁TC-5022导热硅脂

道康宁TC-5022新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。

通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%．对于浸渍涂法，材料可以即时使用，或以溶剂稀释以便更薄的涂层．应当确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖。用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板理想材料。

二、产品用途：

广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系统等。

用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状

专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统

三、产品特点：

拥有的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响

能為高階微處理器封裝提本供高導熱效能和低持有成

导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%

是一种很容易用于网板或模板印刷的材料

具有低的热阻抗和优异的可靠性

TC5022散热膏详细特征：

25摄氏度的密度 = 3.23

体积电阻系数 = 5.5e+010 ohm-centimeters

保质期 = 720 天

动态粘滞度 = 91000 厘泊

可流动

温度范围 -45 摄氏度 to 200 摄氏度

热导性 = 4.0 Watts per meter K

疏水性

绝缘强度 = 115 伏/密耳

耐水的、自流平

颜色灰色

包装规格：1KG/瓶

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产品实拍图

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因宝贝销售进度，不尽相同；故购买之前，烦请咨询店主此宝贝库存情况及到货时间，以免耽搁亲们的宝贵时间。要分切的客户请仔细核对规格及胶带的性能，分切的胶带如没有质量问题我们不做退换货处理，敬请谅解。

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